Подвійна функціональність чіпа Apple M5 буде забезпечувати роботу майбутніх Mac-комп'ютерів та серверів штучного інтелекту.

За даними джерел, Apple використовуватиме більш вдосконалену технологію упаковки SoIC для своїх чіпів M5, в рамках двопроменевої стратегії для задоволення зростаючої потреби в кремнії, яке може наповнювати енергією користувальницькі Mac та покращувати продуктивність своїх дата-центрів і майбутніх інструментів штучного інтелекту, які залежать від хмари.

Розроблена TSMC та представлена в 2018 році, технологія SoIC (Система на інтегрованому чіпі) дозволяє стакувати чіпи у тривимірній структурі, забезпечуючи кращу електричну продуктивність та термічне управління в порівнянні з традиційними двовимірними дизайнами чіпів.

За інформацією Economic Daily, Apple розширила співпрацю з TSMC щодо гібридного пакету SoIC наступного покоління, який додатково поєднує технологію лиття композитів з термопластичного вуглецевого волокна. Сказано, що пакет перебуває у фазі малого випробування з метою масового виробництва чіпів у 2025-2026 роках для нових Macs та AI хмарових серверів.

У відмовах відповідей, що, ймовірно, представляють чіпи Apple M5 вже були виявлені в офіційному коді Apple. Apple працювала над процесорами для власних AI серверів, виготовлених за процесом TSMC 3нм, з метою масового виробництва у другій половині 2025 року. Тим не менш, за даними аналітика Haitong Джеффа Пу, плани Apple в кінці 2025 року - збирати AI сервери зокрема на технології своїх чіпів M4.

Наразі вважається, що хмарові сервери AI Apple працюють на декількох підключених чіпах M2 Ultra, які спочатку були призначені виключно для настільних Macs. Коли буде призначений M5, його вдосконалений двофункціональний дизайн вважається ознакою того, що Apple майбутнє-досягаючий свій план вертикальної інтеграції ланцюга постачання для функціональності AI по всіх комп'ютерах, хмарових серверах та програмному забезпеченні.

(За даними DigiTimes.com.)