Apple змінює архітектуру пам'яті iPhone для збільшення продуктивності ШІ до 2026 року

Apple планує перейти на нову архітектуру пам'яті для iPhone, щоб підвищити продуктивність штучного інтелекту (AI). Замість звичного підходу package-on-package (PoP), де пам'ять DRAM розташована безпосередньо на системі-на-кристалі (SoC), компанія збирається перейти до окремого пакування пам'яті, починаючи з 2026 року. Це дозволить значно збільшити пропускну здатність і швидкість передачі даних.

Чому це важливо?

Технологія PoP, впроваджена ще з iPhone 4 у 2010 році, була популярною завдяки своїй компактності. Проте її обмеження стають перешкодою для сучасних AI-додатків, які вимагають більшої швидкості передачі даних і ширшої пропускної здатності. Зміна на окреме пакування вирішує ці проблеми, дозволяючи:

• Додавати більше вхідних/вихідних контактів для підвищення продуктивності.
• Зменшувати теплове навантаження за рахунок розділення компонентів.

Нові технології пам’яті

Samsung, ключовий постачальник компонентів пам'яті для Apple, розпочав дослідження для впровадження змін на прохання Apple, згідно з новим звітом від корейського видання The Elec. Samsung працює над розробкою нової технології LPDDR6, яка обіцяє збільшити швидкість передачі даних у 2–3 рази порівняно з поточною LPDDR5X. Однією з інновацій стане варіант LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory), який дозволить виконувати обчислення безпосередньо в пам’яті, що відкриває нові можливості для AI.

Потенційні виклики

Перехід на новий підхід може вимагати:

• Зменшення розміру SoC або батареї для створення додаткового простору.
• Урахування підвищеного енергоспоживання і можливого збільшення затримок.

Очікуваний час впровадження

Ці зміни можуть бути реалізовані з виходом серії iPhone 18 у 2026 році, за умови успішного вирішення технічних складнощів. З огляду на плани Samsung і Apple, цей перехід може стати важливим кроком для забезпечення конкурентоспроможності iPhone у сфері AI та високопродуктивних додатків.