Apple готує A19 для iPhone 17 на новому 3-нм техпроцесі TSMC з підвищеною ефективністю

Наступне покоління чипів A19 від Apple для iPhone 17 та iPhone 17 Air і чипів A19 Pro для iPhone 17 Pro та iPhone 17 Pro Max буде виготовлятися за допомогою найновішого, третього покоління 3-нм процесу TSMC під назвою "N3P", повідомив сьогодні аналітик Джефф Пу у своїй аналітичній записці, присвяченій технологіям, підготовленій спільно з гонконгським інвестиційним банком Haitong.

Поточні чипи A18 та A18 Pro для лінійки iPhone 16 виготовляються за допомогою другого покоління 3-нм процесу TSMC "N3E", тоді як чип A17 Pro в моделях iPhone 15 Pro виготовляється за допомогою першого покоління 3-нм процесу TSMC "N3B".

«N3P» вважається “зменшеним” техпроцесом порівняно з N3E, а це означає, що чіпи, виготовлені за новим процесом, матимуть більшу щільність транзисторів. Хоча це не є несподіванкою, це означає, що моделі iPhone 17 наступного року повинні мати дещо покращену продуктивність та енергоефективність порівняно з моделями iPhone 16.

Попередні звіти вказували, що TSMC розпочне масове виробництво чипів, виготовлених за процесом N3P, у другій половині 2024 року.

У 2026 році очікується, що Apple використовуватиме перший 2-нм процес TSMC для чипів A20 у моделях iPhone 18.