Витік зображення A20 Pro натякає на приріст продуктивності iPhone 18 Pro

У мережу нібито потрапило зображення материнської плати iPhone 18 Pro, яке свідчить, що чип A20 Pro використовуватиме нову технологію пакування, здатну забезпечити помітний приріст продуктивності порівняно з попередньою моделлю.

Витік, яким поділилися акаунти WHYLAB та Ice Universe у Weibo, схоже, демонструє інтеграцію A20 Pro в нову архітектуру пакування TSMC під назвою Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).

Традиційно Apple застосовувала конструкцію package-on-package (PoP), де DRAM розміщується безпосередньо поверх прикладного процесора. Переваги такого підходу — нижче енергоспоживання та менша затримка, однак тепло при цьому концентрується в зоні пакування.

У витоку з реалізацією WMCM, навпаки, DRAM перенесли збоку від пакета. Це має зменшити тепловий вплив між процесором і DRAM та поліпшити відведення тепла під час тривалих навантажень. Також повідомляється, що дизайн Apple отримає пам’ять LPDDR6 із 96-бітною шиною, що має забезпечити енергоефективнішу пропускну здатність.

Розмір чипа, ймовірно, приблизно такий самий, як у A19 Pro, але Neural Processing Unit (NPU) виглядає суттєво більшим — це може вказувати на намір Apple підвищити продуктивність ШІ.

Автентичність зображення не підтверджена, однак технологію WMCM неодноразово приписували iPhone 18 Pro та iPhone 18 Pro Max у чутках.

Очікується, що складаний iPhone та моделі iPhone 18 Pro на базі A20 Pro також використовуватимуть новий 2-нм техпроцес TSMC, відомий як N2. Заявляється про приріст продуктивності до 15% і підвищення енергоефективності до 30% порівняно з чипами A19.

Крім того, N2 додає до системи живлення чипа нові надвисокопродуктивні конденсатори metal-insulator-metal (SHPMIM). Вони більш ніж удвічі підвищують щільність ємності порівняно з попереднім поколінням. Разом із впровадженням WMCM ці зміни мають загалом підвищити продуктивність і поліпшити стабільність живлення та енергоефективність.

Очікується, що моделі Pro та Fold матимуть 12GB оперативної пам’яті, 48-мегапіксельні основні камери та модем Apple C2. Усі три моделі, за прогнозами, представлять у вересні цього року.