Apple і Broadcom продовжили угоду про постачання чипів до 2031 року

Broadcom погодилася продовжити партнерство з Apple у сфері чипів до 2031 року, розширивши угоду, що охоплює розробку та постачання широкого спектра кастомних чипів, повідомляє Reuters.

Сьогоднішнє продовження ґрунтується на чинних відносинах у сфері постачання між двома компаніями, які співпрацюють уже багато років. Apple — один із найбільших клієнтів Broadcom; вважається, що на нього припадає близько 20% річної виручки компанії.

Apple послідовно переносить проєктування чипів усередину компанії — зокрема завдяки власним стільниковим модемам C1 і C1X, — однак багато компонентів Broadcom для бездротового зв’язку та радіочастот і далі використовуються. Чипи Broadcom охоплюють кастомні радіочастотні компоненти, модулі Wi‑Fi та Bluetooth, а також інші мережеві напівпровідники, що застосовуються в лінійці пристроїв Apple.

Apple і Broadcom у 2023 році підписали багатомільярдну угоду щодо радіочастотних компонентів для 5G, виготовлених у США. На тлі новини акції Broadcom на премаркеті сьогодні зросли майже на 4%.