5 причин зачекати на MacBook Pro наступного року

У жовтні 2024 року Apple оновила MacBook Pro з 14-дюймовими та 16-дюймовими екранами, додавши чипи M4, M4 Pro, M4 Max, порти Thunderbolt 5 у преміум-моделях, зміни в дисплеї та інші поліпшення. Здається, що з такими значними змінами наступне велике оновлення може затриматися на кілька років. Однак це не так.

Згідно з Марком Гурманом із Bloomberg, MacBook Pro 2025 року отримає лише невеликі оновлення продуктивності завдяки новим чипам M5. Натомість "справжній редизайн" ноутбука очікується у 2026 році. Якщо ви пропустите цьогорічну модель або просто хочете дізнатися, що готується у майбутньому, ось п'ять основних змін, які, за чутками, очікують на MacBook Pro 2026 року.

Ось п’ять великих змін, які, за чутками, з’являться в MacBook Pro у 2026 році:

OLED-дисплей

За кількома чутками, Apple може випустити перші MacBook Pro з OLED-дисплеями вже у 2026 році. Дослідницька компанія Omdia заявляє, що така ймовірність є "дуже високою". Аналітик Росс Янг також зазначає, що до цього часу ланцюг постачання Apple зможе забезпечити достатню потужність для виробництва OLED-дисплеїв, оптимізованих для ноутбуків.

OLED-дисплеї мають низку переваг у порівнянні з mini-LED, які використовуються у поточних моделях MacBook Pro. Серед них — підвищена яскравість, глибші чорні кольори завдяки вищому коефіцієнту контрастності, покращена енергоефективність, що сприяє тривалішій роботі батареї, та інші вдосконалення, які можуть зробити ноутбук ще більш привабливим для користувачів.

Тонший, легший ноутбук

Перехід на OLED-дисплеї може відкрити можливість для тоншого дизайну майбутніх моделей MacBook Pro, і чутки вказують, що саме цього прагне Apple. У травні 2024 року, під час презентації iPad Pro M4, компанія назвала його найтоншим продуктом за всю свою історію. Марк Гурман з Bloomberg назвав iPad Pro "початком нового класу пристроїв Apple" і зазначив, що компанія працює над створенням тоншого MacBook Pro протягом "наступних кількох років". Згідно з повідомленнями, Apple намагається досягти цього, не жертвуючи часом роботи батареї чи ключовими функціями.

Цікаво, що з редизайном 2021 року MacBook Pro став товщим і важчим. Основною перевагою того редизайну було повернення кількох портів, які раніше були вилучені задля зменшення товщини корпусу. Тепер головне питання полягає в тому, як Apple зможе зробити MacBook Pro 2026 року тоншим, зберігаючи функціональність, яку компанія нещодавно відновила.

Камера з отвором замість вирізу

Якщо виріз на дисплеї вашого Mac вас дратує, є приємна новина. Apple планує позбутися цього елемента у MacBook Pro до 2026 року, згідно з дорожньою картою, оприлюдненою дослідницькою компанією Omdia. Очікується, що 14-дюймові та 16-дюймові моделі, які з’являться того року, будуть оснащені камерою з отвором у верхній частині дисплея, замість традиційного вирізу. Такий підхід дозволить збільшити видиму площу екрана, забезпечивши більш цілісний і сучасний вигляд дисплея.

5G-модем

На початку 2025 року Apple планує презентувати власний чіп 5G, розробка якого тривала кілька років. Цей модем буде інтегровано в iPhone SE, недорогий iPad та iPhone 17 "Air", що дозволить компанії протестувати технологію перед її впровадженням у преміальні пристрої.

За інформацією Марка Гурмана з Bloomberg, Apple також розглядає можливість додавання стільникової підключеності до лінійки Mac вперше. Очікується, що модем другого покоління з’явиться в Mac вже у 2026 році, що може стати передумовою до випуску стільникового MacBook Pro того ж року.

Перший модем від Apple забезпечуватиме підтримку 5G на частотах нижче 6 ГГц, тоді як друга версія буде сумісною з технологією mmWave, що забезпечує значно вищі швидкості передачі даних.

Чип серії M6

Зважаючи на поточний графік випуску, як для чіпів серії M4, Apple, ймовірно, оновить лінійку MacBook Pro в жовтні цього року, випустивши чіпи серії M5. Ці чіпи будуть виготовлені за допомогою третього покоління 3-нм процесу TSMC (N3P), що забезпечить покращення продуктивності та енергоефективності порівняно з чіпами серії M4.

У 2026 році чіпи M6 можуть отримати нову упаковку, яка буде підтримувати інші процеси виробництва для моделей MacBook Pro. За чутками, чіп Apple A20 у моделях iPhone 18 наступного року перейде на нову упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), яка інтегрує кілька чіпів у одному пакеті. Це дозволить ще тісніше інтегрувати компоненти, такі як CPU, GPU, DRAM і Neural Engine. Якщо цей новий підхід буде застосований до M6, це може дозволити Apple створювати ще потужніші процесори на 2-нм техпроцесі, знову підвищуючи ефективність і можливості чіпів для майбутніх пристроїв.